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裸片(Die)/ 晶圓(Wafer)
裸片(Die)是指在加工廠生產(chǎn)出來的芯片,只有用于封裝的壓焊點(diǎn),不能直接用于實(shí)際電路:
晶圓(Wafer)是生產(chǎn)集成電路所用的載體,一般多指單晶硅圓片:
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