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DSP
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數(shù)字信號(hào)處理器（Digital Signal Processor，DSP） 是一種專(zhuān)為實(shí)時(shí)處理數(shù)字信號(hào)設(shè)計(jì)的微處理器，通過(guò)硬件架構(gòu)優(yōu)化（如哈佛總線(xiàn)、乘累加單元 MAC）實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)處理，相比通用處理器（CPU）在音頻、視頻、通信等場(chǎng)景下效率提升 10-100 倍。
【5G 物聯(lián)網(wǎng)核心引擎】虎賁 T750—— 集成 DSP 的新一代 5G SoC 【蜂窩物聯(lián)網(wǎng)性?xún)r(jià)比之王】春藤 8910DM——LTE Cat.1bis 通信 DSP
核心亮點(diǎn)
- 5G+DSP 雙芯協(xié)同，2.4TOPS 算力支持邊緣 AI
- 7nm 工藝功耗降 35%，工業(yè)級(jí)溫度范圍
- 國(guó)密加密 + Matter 協(xié)議全場(chǎng)景互聯(lián)		 核心優(yōu)勢(shì)
- Cat.1bis 速率比 NB-IoT 快 10 倍，成本降 60%
- 休眠功耗 < 10μA，3 年續(xù)航設(shè)計(jì)
- 兼容 Arduino 開(kāi)發(fā)，定位誤差 < 5 米
技術(shù)參數(shù)
- 架構(gòu)：A55 四核 + 自研 DSP
- 5G：Sub-6GHz，1.2Gbps 峰值
- 功耗：待機(jī) < 5mW，峰值 < 2W		 技術(shù)參數(shù)
- 制式：LTE Cat.1bis+GSM
- 速率：上行 5Mbps / 下行 10Mbps
- 尺寸：10mm×10mm LGA 封裝
應(yīng)用場(chǎng)景
- 智能電表（誤差 < 0.01%）、工業(yè)網(wǎng)關(guān)（100 + 終端并發(fā)）
- 智慧交通（通行效率提升 30%）		 應(yīng)用場(chǎng)景
- 共享單車(chē)（開(kāi)鎖 < 1 秒，故障報(bào)警率 < 0.05%）
- 智能水表（漏水檢測(cè)率 > 98%）、智慧農(nóng)業(yè)（節(jié)水 40%）